崗位內容： 1. 參與IC芯片封裝設計和制造，包括芯片布局、線路設計和封裝結構設計等。 2. 參與芯片封裝工藝的改進和優化，提高封裝質量和效率。 3. 協助解決生產中的問題，保證封裝工藝穩定性和可靠性。 4. 撰寫相關技術文檔，協助其他項目組完成相關工作。 任職要求： 1. 本科及以上學歷，微電子學、材料科學等相關專業。 2. 熟悉一定的芯片封裝知識，對電子器件有一定了解。 3. 熟悉CAD、CAM等相關軟件，能夠熟練使用常用的辦公軟件。 4. 具有較強的動手能力和團隊合作精神，能夠適應一定的工作壓力和加班需要。