更新于 2月13日

嵌入式硬件工程師-武漢(J10225)

1.1-2萬
  • 武漢江夏區
  • 1-3年
  • 碩士
  • 全職
  • 招1人

職位描述

單片機ARM處理器DSP
崗位職責:
1.負責完成項目產品的設計與開發;
2.按項目要求完成總體方案、器件選型、原理圖、PCB 設計、調試等工作并對設計質量負責;
3.及時編寫各種文檔和標準化資料;
4.對負責的產品提供設計支持:
5.培訓和指導生產、測試技術人員產品硬件過程;
6、完成上級領導分配的各項任務。
任職要求:
1.電子、通信、自動化、計算機等相關專業碩士及以上學歷;
2.1-5年工作經驗,具有單片機(MCS-51、MSP430、ARM、PIC等)、DSP、CPLD、FPGA、CPU或電源、射頻基帶等相關項目或設計經驗,熟悉硬件產品設計流程,能熟練使用Cadence或其他常用專業軟件工具進行原理圖和PCB板繪制,開展器件選型和產品生產調試等工作;
3.熟悉辦公軟件操作,了解專業設備和軟件的操作,熟悉電子相關技術和標準,熟悉ISE、Quartus等常用軟件的使用并能夠進行產品調試;
4.較強的溝通協調能力、計劃能力和控制能力,熟練掌握數電、模電、信號處理、嵌入式系統等相關基礎知識;
5.良好的職業精神和職業道德,有較高的忠誠度。

工作地點

武漢江夏區未來科技大廈

職位發布者

唐先生/招聘管理

三日內活躍
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中科芯集成電路有限公司位于蠡湖之濱、大運河畔,主要從事超大規模集成電路的研發和生產,現有職工4700余人,教授級高工和高級工程師300余人,工程技術人員占職工總人數70%以上,擁有國家博士后科研工作站。中科芯具備集成電路設計、制造、測試、封裝、可靠性、應用支持等完整的產業鏈,曾研制了我國首塊超大規模集成電路,承擔過500多項國家重點科研任務,獲國家獎18項,省部級獎近200項,多項填補了國內空白,提高了核心元器件的國產化率,為國家微電子事業各個階段的發展做出過突出貢獻。中科芯圍繞集成電路產業,實施“一二三四五”戰略轉型,打造“5+N”平臺,堅持人才驅動,科技創新,持續推進現代企業制度建設,建設先進的設計、制造、封裝、可靠性檢測與應用支撐平臺,形成完整的產業服務體系,不斷提升核心競爭力,努力成為“國內卓越、世界一流”的集成電路創新型產業集團。
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