更新于 2025-05-17 01:16:43

封裝工藝工程師(磨劃)

1.5-2萬
  • 嘉興南湖區
  • 5-10年
  • 本科
  • 全職
  • 招1人

職位描述

芯片封裝
崗位職責:
1、參與產品設定定型工藝部分評審,流片評審。 2、產品工藝文件編制。 3、封裝工藝溝通開發及封裝異常推進處理。 4、封裝供應商及過程控制。 5、GJB7400貫標封裝線建設。 6、推進公司工藝平臺建設。 7、封裝過程操作培訓認證。 任職要求: 1、微電子或通信本科以上學歷。 2、五年以上封裝廠工作經驗,熟悉封裝制程控制,有射頻芯片及LGA等基板封裝經驗。 3、熟練使用cadence、CAD等工具軟件,掌握FMEA/DOE/SPC等工藝控制方法。 4、具有良好的職業素養及工藝分析能力。 5、認同公司企業文化,有意愿加入創業期設計企業并與公司一同成長。

工作地點

嘉興南湖區朝暉路經濟技術開發區朝暉路101號一樓

職位發布者

于女士/人力資源

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公司Logo博瑞集信(西安)電子科技股份有限公司
博瑞集信是一家國內領先的自主可控核心芯片和特種通信設備提供商。憑借經驗豐富的團隊、完備高效的平臺、先進可靠的工藝,已在自主可控射頻微波領域處于業界領先水平。公司專注于通信、雷達、航空電子等領域的核心芯片及關鍵模塊的研發、生產與銷售,通過提供完全自主可控的創新技術與完整的產品解決方案,能夠靈活滿足不同用戶的個性化需求及快速創新需要。公司主營產品為采用 GaAs、GaN、CMOS等工藝制作的微波射頻芯片和數模混合芯片,實現了從短波、超短波到微波、毫米波的全面覆蓋,具有頻帶寬、功耗低、集成度高、可靠性高、供貨及時等優勢,已形成小信號、大信號、時頻、SiP、板卡等多條特色產品線。這些產品在特種通信、北斗系統、雷達、電子對抗等領域得到了廣泛應用。公司成立至今,已申請、獲批專利近百項,并取得了完備的特種行業資質,先后承擔國家級芯片研制與替代項目過百項。博瑞集信先后被認定為國家級專精特新“小巨人”企業、國家高新技術企業、陜西省專精特新企業、陜西省瞪羚企業、陜西省“四主體一聯合”特種通信芯片技術校企研究中心、西安市院士工作站、西安市特種通信芯片技術研究中心等。博瑞集信秉承“志存高遠,腳踏實地,艱苦奮斗,和諧共贏”的企業文化,以“讓每個人都能用上自主可控的高等級核心芯片”為愿景,致力于在自主可控核心芯片和特種通信領域為客戶創造價值,助力提升我國電子信息產業的核心競爭力。
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