崗位工作地點在浙江金華,包食宿,有意向可投遞簡歷,方便及時溝通~
崗位職責
1、負責SiP封裝產品的全生命周期管理,包括需求分析、產品設計、開發
測試、上市及后期優化;
2、深入理解市場需求和行業動態,制定并執行SiP封裝產品的戰略規劃;
3、根據公司戰略和市場需求,定義和管理SiP封裝產品的開發,包括功能定
義、性能指標設定等;
4、產品設計?:基于市場調研和用戶需求,進行產品設計,優化產品策略,確保產品滿足市場需求。
5、?產品測試與上線?:負責產品的測試工作,確保產品質量,協調開發、測試等部門,確保產品如期上線。
6、銷售與市場推廣?:參與產品的市場推廣工作,提升產品銷售量,通過各種途徑提升品牌知名度和市場份額。
7、 ?團隊協調與人員管理?:協調不同部門的工作,確保團隊高效合作,管理團隊績效,提供技術指導和培訓。
任職資格
1、本科及以上學歷,電子工程、微電子、材料科學等相關專業;
2、5年以上電子行業從業經驗,對SiP封裝技術有深入了解;
3、對SiP產品方案相關知識有一定了解;
4、具有較強的溝通能力、團隊協作能力、市場開拓能力和抗壓能力;
5、熟練掌握Layout設計工具如alergo/pads/AD等: