崗位職責 1. 輔助硬件工程師開發硬件模塊； 2. 輔助研發樣機的PCB布板、焊板； 3. 熟悉嵌入式C語言編程； 4. 負責調試硬件設備； 5. 完成上級交辦的其它任務。 任職資格 1. 本科及以上學歷，電子信息工程、自動化、物聯網、計算機等相關專業； 2. 兩年以上工作經驗； 3. 掌握單片機（如ARM）等嵌入式系統開發和硬件開發流程優先； 4. 掌握常用的EDA設計工具，可獨立設計PCB； 5. 熟練使用示波器、波形發生器、萬用表等測試儀器，理解儀器工作原理； 6.優秀的學習能力與鉆研精神，重視團隊協作，較強的抗壓能力； 福利待遇： 富有市場競爭力的崗位薪酬+各類生活補助（帶薪年假、交通補助、午餐補助、通訊補助）+豐厚獎金（年終獎、項目獎金、績效獎金等）+年度調薪； 培養體系： 1.個性化成長地圖：入職導師1V1定制培養計劃+系統性公司級培訓+部門持續性業務培訓+公派培訓，多維度培養機制，聚焦個性化發展需要構建成長地圖，提升專業技能與職業素養； 2.雙通道人才發展規劃：“專業序列+管理序列”雙通道晉升機制，多崗位輪換，實現人才多元化發展。 發展空間： 1.縱向：研發經理、研發總監 2.橫向：管理方向 工作地點: 百世金谷燕郊國際產業基地