1.參與項目需求分析，進行系統框架和核心模塊的設計，主導并完成產品的整體硬件設計方案； 2.開展硬件類新技術、新產品的研究、設計和協助試制樣品，進行樣機的試制、驗證與改進； 3.負責保障所轄范圍內相關文件的編寫，包括但不限于技術文檔、注冊資料、測試驗證方案等； 4.負責內部的硬件技術支持以及跨部門技術支持，突破團進的技術瓶頸； 5.關注內窺鏡行業動態，持續關注競品信息，掌握內窺鏡行業通用與專用標準。 6.深度理解醫療器械法規，在設計中融入風險管理與可追溯性要求，確保硬件開發全流程符合GMP規范； 7.跟蹤行業技術趨勢，引入新技術提升產品競爭力，分析量產中的硬件問題，提出改進方案并推動工藝優化，提升產品可靠性與生產效率。

任職要求：

1.本科及以上學歷，電子等相關專業，8年以上硬件工程師工作經驗，有醫療行業工作經驗者優先考慮； 2.精通數字電路、模擬電路、單片機、ARM、DSP、FPGA的開發及接口開發技術，熟悉相關圖像處理技術； 3.具有復雜電路原理圖設計經驗及具備復雜電路的硬件調試經驗，具有復雜的多層板layout設計經驗； 4.熟悉各種硬件開發軟件，能夠熟練操作相關硬件調試設備； 5.熟悉電磁兼容性設計，熟悉醫療相關的電氣規則； 6.項目管理經驗豐富，具備單獨的項目帶隊能力，能夠對項目整體進度進行把控并按期完成目標；