更新于 3月24日

封裝設計工程師

1.2-2.4萬
  • 北京
  • 經驗不限
  • 碩士
  • 全職
  • 招1人

職位描述

半導體半導體封裝電子/半導體/集成電路
崗位職責: 1.負責高密度數字芯片、高頻模擬芯片系統的集成設計和仿真; 2.負責AIP的設計、仿真和測試驗證; 3.負責射頻微系統的設計仿真和測試驗證; 4.參與相關項目的申報、技術報告的編寫等工作; 5.完成領導安排的其他工作。 崗位要求: 1.擁有一定的電磁場理論基礎,熟悉微波工程、電路理論等知識,有設計相關經驗優先; 2.熟悉半導體封裝流程和工藝; 3.掌握Cadence Allegro、Sigrity、Ansys、ADS等電學設計軟件; 4.具有良好的溝通能力、團隊意識和學習能力。
職位福利:餐補、五險一金、房補、采暖補貼、帶薪年假、補充醫療保險、定期體檢

工作地點

北京市朝陽區北土城西路三號

職位發布者

高君宇/人事經理

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中國科學院微電子研究所
中國科學院微電子研究所自誕生起就是中國微電子技術創新的引領者和產業發展的推動者。經過六十多年的發展,中國科學院微電子研究所已經成為國內微電子領域學科方向布局最完整的綜合研究與開發機構,是國家科技重大專項集成電路裝備及工藝前瞻性研發牽頭組織單位,是中國科學院大學微電子學院(國家示范性微電子學院)的依托單位,是中國科學院集成電路創新研究院的籌建依托單位?,F擁有2個基礎研究類中國科學院重點實驗室(微電子器件與集成技術重點實驗室、硅器件技術重點實驗室),5個行業服務類研發中心(EDA中心、集成電路先導技術研發中心、系統封裝與集成研發中心、中科新芯三維存儲器研發中心、光刻技術總體部),7個行業應用類研發中心(通信與信息工程研發中心、新能源汽車電子研發中心、健康電子研發中心、智能感知研發中心、智能制造電子研發中心、智能電子系統研發中心、電磁信息智能應用研究中心),4個核心產品類研發中心(硅器件與集成研發中心、高頻高壓器件與集成研發中心、微電子儀器設備研發中心、光電技術研發中心)。截至目前,微電子所共有在職職工一千余人,包括中國科學院院士2人、發展中國家科學院院士1人、國家杰出青年科學基金獲得者4人。研究員及正高級工程技術人員150人、副研究員及高級工程技術人員343人。微電子所堅持開放辦所理念,堅持“企業為主體,市場為導向,產學研用結合”的對外合作思路,與北京大學、清華大學、復旦大學等高校和武漢新芯、上海華力、華潤微電子、北方微電子等企業結為戰略合作伙伴,在北京、江蘇、湖北、四川、廣東、湖南等省市開展科技成果轉移轉化,在我國微電子領域擁有廣泛的影響,為支撐我國微電子產業核心競爭力發揮了不可替代的重要作用。聯系方式:hr@ime.ac.cn(只接受問題咨詢)官網:http://www.ime.cas.cn/地址:北京市朝陽區北土城西路3號
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