崗位職責:
1.負責高密度數字芯片、高頻模擬芯片系統的集成設計和仿真;
2.負責AIP的設計、仿真和測試驗證;
3.負責射頻微系統的設計仿真和測試驗證;
4.參與相關項目的申報、技術報告的編寫等工作;
5.完成領導安排的其他工作。
崗位要求:
1.擁有一定的電磁場理論基礎,熟悉微波工程、電路理論等知識,有設計相關經驗優先;
2.熟悉半導體封裝流程和工藝;
3.掌握Cadence Allegro、Sigrity、Ansys、ADS等電學設計軟件;
4.具有良好的溝通能力、團隊意識和學習能力。
職位福利:餐補、五險一金、房補、采暖補貼、帶薪年假、補充醫療保險、定期體檢