職位描述
電子/半導體/集成電路
崗位職責:
1.射頻微波組件、微電路的裝配工作；
2.組裝相關問題收集、整理、反饋、建議；
3.配合工藝工程師或設計師進行特殊工藝摸底試驗，參與新工藝開發；
4.進行裝配間的日常保養及設備維護工作；
崗位要求
1.電子類相關專業?？埔陨蠈W歷；
2.了解微組裝各個工藝流程及微組裝工藝要求；
3.掌握裝片、粘片、壓焊、電焊等操作技能；
4.有射頻組件裝配工作經驗者優先；
職位福利：五險一金、績效獎金、全勤獎、交通補助、彈性工作
原標題：《射頻組裝裝配人員》工作地點
雙流區新裕路成都市高新區新裕路501號1棟6層601號
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