硬件工程師（Layout）（1人） 崗位職責：建立電子元器件的封裝，并維護原理圖和PCB的封裝庫；負責項目設計中的擺件和疊層評估；完成PCB layout以及投板資料，負責和PCB廠家的制成工藝以及工程確認的交流；PCB 質量相關問題的協助分析； 崗位要求：碩士以上學歷，計算機、通信、電子、自動化、電氣等相關專業，具備數字電路、模擬電路等專業知識；熟練使用PADS等EDA工具，以及CAM350，AUTOCAD 等工具；至少具備三年以上多層HDI layout經驗；有消費類手機平板layout經驗者優先；有一定的電路基礎知識，對EMI/EMC、SI/PI有一定的認識；熟悉PCB疊層和制成工藝流程，熟悉阻抗線以及布局布線設計與阻抗計算；工作認真負責，有良好的團隊協助精神。 硬件工程師（射頻）（1人） 崗位職責：負責微波組件方案設計：鏈路計算、器件選型、結構布局、指標分析；負責微波組件原理設計：射頻微波原理圖、控制原理圖，包含微波腔體和基片；對接各專業崗位（包括結構、EDA、軟件等），協助各專業崗位完成項目圖紙設計，滿足設計要求；協助工藝工程師完成裝配圖設計、協助生產組完成裝配；調試測試微波組件產品，提交測試驗證報告以及質量檢驗；負責圖紙歸檔，文檔存放等項目流程相關工作。 崗位要求：碩士以上學歷(實際工作經驗豐富者可放寬學歷要求)，電子、微波、無線電、通信類相關專業畢業；熟悉電磁場與微波技術、微波傳輸線原理等專業技術，有相關專業學歷者優先；熟悉微波電路設計，包括放大器、濾波器、延遲線、倍頻器、混頻器、鎖相環等有源無源電路，從事過微波設計5-8年以上工作經驗，具備40GHz以上微波產品開發能力；熟練使用網絡分析儀、頻譜儀、噪聲儀、示波器等測試儀器；熟練掌握各種專業軟件，能使用軟件繪制電路基片、腔體，能使用軟件進行電磁仿真；具有良好的自學能力，溝通協調能力和團隊合作精神。 硬件工程師（天線）（1人） 崗位職責：設計、開發和測試各種類型的天線和天線系統，包括但不限于柔性天線、微帶天線、反射天線和天線陣列。進行電磁仿真和建模，優化天線性能。進行相控陣天線指標論證;負責相控陣天線、饋電仿真設計、驗證、分析；負責天線陣面綜合、分析：給定方向圖，綜合出天線單元位置、幅度、相位等分布情況；給定天線單元位置、幅度、相位等分布情況，分析天線方向圖；與團隊合作，集成天線到更廣泛的通信系統中，負責天線產品的批量生產。分析和解決天線設計過程中出現的技術問題。編寫技術文檔，包括設計規格書和測試報告。跟蹤最新的天線技術和行業趨勢，不斷提升設計和開發能力。 崗位要求：具備扎實的電磁場與天線設計理論基礎；熟練使用hfss、CST等微波仿真軟件進行建模及仿真；具有便攜式產品天線設計經驗優先；具備優秀的英文專業文獻閱讀能力；學習能力、抗壓能力強，具有良好的團隊協作精神，責任心強；電磁場、微波、天線技術相關專業碩士及以上學歷。