崗位內容： 1. 嵌入式和智能硬件項目的硬件方案設計、原理圖和PCB設計、調試和測試； 2. 完成創新方案關鍵技術評估、驗證。 3. 完成相關的硬件文檔編寫和修改。 任職要求： 1. 有硬件開發經驗者優先考慮； 2. 熟練使用常見EDA軟件進行原理圖設計和PCB布局； 3. 熟悉數字電路和模擬電路的基礎知識，對嵌入式系統有一定了解； 4. 有攝像頭功能、熱敏打印機功能等消費電子產品經驗者優先 5. 勇于探索，積極向上。