更新于 5月26日

封裝測試工程師

1.2-1.5萬
  • 上海浦東新區
  • 1-3年
  • 本科
  • 全職
  • 招1人

職位描述

封裝測試
崗位職責: 1.芯片產品的中測(CP)和成測(FT)方案的設計和軟硬件開發;熟悉量產測試相關的Load Board,Socket,Probe card的準備和測試 2.負責芯片的功能、性能、兼容性、可靠性等測試 3.制定測試方案,確保測試覆蓋率、穩定性、一致性以及測試時間達到預期目標 4.與各部門溝通協作,解決生產過程中遇到的問題 5.應用反饋的芯片問題進行分析驗證,排查量產測試問題,確保產品的良率。
任職要求: 1.微電子、自動化本科及以上學歷,2年+工作經驗; 2.熟悉芯片從晶圓加工,到中測、封裝、成測的基本流程; 3.具有良好的溝通能力及合作意識; 4.有測試廠相關工作經驗者優先。 5.熟悉半導體測試系統,Advantest/Teradyne ATE設備尤佳
工作地點:上海

工作地點

上海市浦東新區前茂路與海陽西路交叉口西南約60米901室

職位發布者

趙瑩/人事經理

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