任職要求： 1、學歷：本科及以上學歷。 2、專業：企業管理或市場營銷或材料類相關專業。 3、外語：能基本掌握英語的聽說讀寫。 4、相關知識：勞動法規政策、功率半導體模塊封裝材料相關知識，與本職位相關的各類業務知識。 5、工作經驗：2年以上大中型半導體封裝次啊了市場營銷工作經驗。 6、能力要求：很強的溝通能力、溝通影響力、抗壓能力、決策判斷力、計劃執行力、分析預測應變力、協調能力以及團隊精神，良好的文案基礎、網絡與電腦操作熟練等。 7、知識技能：《營銷管理》或類似科目培訓經驗，熟悉市場公關類商務禮儀，很強的口頭及書面表達能力。 8、個性要求：忠于公司，為人清正廉潔，性格沉穩，能吃苦耐勞，有強烈的事業心和開拓創新意識，辦事公正，有良好的人格魅力并能承受巨大的心理壓力。