是一家芯片與半導體先進熱管理封裝材料研發、生產、銷售一體的科技有限公司。在熱管理封裝相關原材料和半導體材料領域深耕，專注于提供高品質的導熱散熱封裝材料等產品。產品主要應用于新能源汽車、工業5G通訊、航空、電子電器等行業。產品分為有機硅、環氧、聚氨酯、UV等幾大體系，有機硅導熱硅膠片，非硅導熱硅膠片，導熱硅脂，導熱灌封膠，導熱泥，導熱凝膠，導熱相變材料，導熱絕緣片，導熱石墨片，環氧灌封膠，聚氨酯灌封膠幾大類別等。公司憑借先進的技術和優質的服務，在市場中占據重要地位，擁有廣闊的發展前景。思孚科新材料致力于為終端客戶提供富有創造力、技術先進的熱管理封裝材料解決方案，同時持續進行技術研究、建設國產自主材料品牌，加速推進發展世界級水平的電子封裝材料，讓散熱材料服務于世界! 5天8小時工作制，五險、團建聚餐、年假應有盡有。