崗位職責:建立電子元器件的封裝,并維護原理圖和PCB的封裝庫;負責項目設計中的擺件和疊層評估;完成PCB layout以及投板資料,負責和PCB廠家的制成工藝以及工程確認的交流;PCB 質量相關問題的協助分析;
崗位要求:碩士以上學歷,計算機、通信、電子、自動化、電氣等相關專業,具備數字電路、模擬電路等專業知識;熟練使用PADS等EDA工具,以及CAM350,AUTOCAD 等工具;至少具備三年以上多層HDI layout經驗;有消費類手機平板layout經驗者優先;有一定的電路基礎知識,對EMI/EMC、SI/PI有一定的認識;熟悉PCB疊層和制成工藝流程,熟悉阻抗線以及布局布線設計與阻抗計算;工作認真負責,有良好的團隊協助精神。