崗位職責： 1. 方案設計，根據需要完成硬件方案選型，繪制原理圖，完成BOM物流清單制定 2. 原型驗證，焊接調試樣板，使用示波器、邏輯分析儀排查硬件問題，優化設計 3. 量產支持，主導試產，解決量產中的硬件問題（如焊接不良、器件兼容性等），輸出量產文檔 4. 跨部門協作，與軟件工程師配合完成驅動調試，與結構工程師配合優化散熱/機械設計 任職條件： 1、 本科以上學歷，電子相關專業，1-2 年以上相關開發工作經驗;2 2、 、精通常用電子元件，具備硬件電路設計基礎，具有 STM32 等嵌入式開發經驗更佳: 3、 熟練使用硬件原理、PCB 設計及仿真的工具軟件，熟悉電路板設計工藝流程; 4、 制定硬件測試方案，完成硬件調試和測試工作，熟練使用常用的硬件測試儀器; 5、 良好的英語技術文檔閱讀能力，能夠獨立完成硬件設計相關文檔的編寫; 6、 具備動手焊接的能力，能夠分析故障并提出有效解決方案。 7、 懂軟件、工藝或材料的優先