工作內容： 1、根據產品需求完成硬件元器件焊接（芯片級）、調試（如硬件電路運放、邏輯電路器件及修改PCB Layout等）、嵌入式軟件調試； 2、根據產品需求配合軟件進行硬件調試（如功能和參數）、驗證、故障分析、可靠性試驗等工作； 3、編寫開發文檔 (設計規范、測試用例、用戶手冊)，按照研制規范要求和流程，軟件設計、編碼、單元測試； 4、編寫集成測試用例、測試計劃；參與產品的系統測試，記錄數據，確保其功能和性能符合產品需求及規范； 5、參與軟件、測試團隊協作完成系統聯調及功能驗證； 6、協助完成從需求分析到量產落地的全流程開發相關事宜； 7、完成公司安排的其它任務。 職位要求： 1、精通C，熟悉Keil等開發工具；熟悉嵌入式C開發， 有嵌入式開發、移植、裁剪經驗； 2、熟練使用嘉立創EDA或AD工具，CAD或PS繪圖。 3、熟悉SPI/I2C/UART/485等通信協議； 4、熟練掌握串口屏組態、建點，做功能調試； 5、熟悉32位單片機底層架構和原理； 6、熟悉PCB使用各類元器件的性能、封裝及設計規范； 7、有良好的代碼編寫和技術文檔閱讀編寫能力，代碼符合嵌入式開發規范； 8、具備硬件調試能力 (熟悉示波器、邏輯分析儀、信號源等測試儀器、萬用表等工具)； 9、具有良好的學習能力和團隊協作精神，有一定的英文閱讀能力； 10、思維嚴謹，誠實可靠，責任心強。