更新于 4月25日

半導體器件算法工程師

2-4萬
  • 武漢洪山區
  • 1-3年
  • 碩士
  • 全職
  • 招1人

職位描述

光電器件仿真模型仿真模型光電子器件仿真
1.職位描述 (1)負責激光器、光電探測器等半導體光電器件仿真模型的構建與核心算法開發。 (2)負責項目仿真模型的測試、數據處理、項目技術報告撰寫。 (3)具備跨學科協作能力,能與項目團隊軟件開發工程師緊密配合按期完成任務。 2.任職要求: (1)學歷:碩士/博士。 (2)專業:電子科學與技術、微電子學、光電子學、半導體物理、凝聚態物理等相關專業。 (3)研究方向:光電子器件仿真、半導體激光器、半導體光電探測器等。 (4)具備以下一種或多種器件仿真經驗者優先:光電探測器(HgCdTe、GaAs)、半導體激光器、太陽能電池、發光二極管。 (5)具備以下核心技能者優先:熟悉 Synopsys Rsoft、Nextnano、Crosslight等軟件。熟悉 COMSOL Multiphysics 或 Sentaurus TCAD仿真,可進行多物理場耦合分析。熟悉 C/C++ 編程。 (6)有相關企業一年以上工作經驗者優先。 (7)對技術創新有強烈興趣,愿意探索新型半導體器件物理機制。

工作地點

洪山區武創院本部大樓武創芯研科技(武漢)有限公司

職位發布者

陳女士/人事主管

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公司Logo武創芯研科技(武漢)有限公司
武創芯研科技(武漢)有限公司由武漢產業創新發展研究院聯合武漢大學工業科學研究院劉勝教授團隊,以及湖南珞佳智能科技有限公司共同組建,整合武漢大學、華中科技大學等國內一流科研力量及平臺資源。武創院芯研所聚焦國家半導體芯片制造-封裝面臨的“卡脖子”問題,針對半導體芯片集成工藝及可靠性關鍵核心技術攻關、產學研轉化孵化等問題,內轄先進芯片材料及工藝集成綜合測試平臺、芯片制造-封測材料數據庫平臺、多場多尺度耦合的芯片制造協同仿真平臺、基于工藝及可靠性的芯片制造-封裝CAPR工業軟件平臺等四大平臺,為芯片設計制造全流程中做好四個協同保駕護航:1)多物理場協同,2)多尺度協同、3)設計與制程工藝協同,4)上下游產業鏈協同。
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