更新于 9月2日

求解器軟件研發工程師

1.3-2.6萬·13薪
  • 武漢洪山區
  • 3-5年
  • 本科
  • 全職
  • 招3人

職位描述

C++FORTRANsvngitOPENMPMPI
崗位職責: 1、負責仿真分析軟件求解器中算法研發; 2、使用OpenMP/MPI/CUDA等技術進行并行開發和優化; 3、使用Ansys、Abaqus等主流有限元分析軟件對比優化已有算法; 4、對接前后端開發,聯調優化代碼,配合發布版本; 5、學習有限元相關的知識,了解力熱流體等原理公式,分享有限元開發經驗,帶新人入門; 6、負責測試工程師發現BUG修改和驗證; 7、負責軟件代碼日常維護管理(包括但不限于拉取、獲取、推送、檢視等); 8、可壓縮/不可壓縮流體力學、傳熱學、固體力學,以及多場耦合求解器的算法開發。 任職要求: 1.具有碩士及以上學歷,力學/物理/化學/應用數學/計算機等相關專業,博士學位優先。 2.有較強的數值方法基礎,精通求解器相關算法,如有限體積法、有限元法等;具有較豐富的代碼開發經驗。 3.熟練使用Fortran,C或C++開發語言,良好的編碼習慣及面向對象的編程思想。 4.熟悉軟件架構設計的基本方法和工具,熟悉軟件開發流程與設計模式,熟悉常用數據結構與算法。 5.具有流體軟件使用經驗。 6.良好的學習、溝通與表達能力,良好的團隊協作精神與責任感,思維敏捷,踏實肯干,積極主動。

工作地點

洪山區武創院本部大樓武創芯研科技(武漢)有限公司

職位發布者

陳女士/人事主管

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公司Logo武創芯研科技(武漢)有限公司
武創芯研科技(武漢)有限公司由武漢產業創新發展研究院聯合武漢大學工業科學研究院劉勝教授團隊,以及湖南珞佳智能科技有限公司共同組建,整合武漢大學、華中科技大學等國內一流科研力量及平臺資源。武創院芯研所聚焦國家半導體芯片制造-封裝面臨的“卡脖子”問題,針對半導體芯片集成工藝及可靠性關鍵核心技術攻關、產學研轉化孵化等問題,內轄先進芯片材料及工藝集成綜合測試平臺、芯片制造-封測材料數據庫平臺、多場多尺度耦合的芯片制造協同仿真平臺、基于工藝及可靠性的芯片制造-封裝CAPR工業軟件平臺等四大平臺,為芯片設計制造全流程中做好四個協同保駕護航:1)多物理場協同,2)多尺度協同、3)設計與制程工藝協同,4)上下游產業鏈協同。
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