崗位職責：

1、 負責微納制造設備技術洞察與規劃，把握業界設備技術趨勢和發展方向，提前儲備關鍵設備技術，構建核心設備技術Know-how。 2、 負責BumpingModule相關微納制造設備能力建設和團隊管理工作，構建合理人才梯隊，系統持續提升微納制造設備領域競爭力。 3、 負責Bumping Module相關微納制造設備導入及設備運維管理相關工作，包括新設備技術評估與導入、設備安裝與調試，處理設備重大異常，培養設備工程師能力梯隊。 4、 負責關鍵設備重大技術問題攻關，帶領團隊進行設備改造優化、2nd Source替代等，提升設備效率，提高設備穩定性，持續構建設備綜合競爭力。 能力要求： 1、對半導體制造前道光刻、濕法槽式、單片式腐蝕、清洗設備或者封測光刻、濕法、電鍍設備有深刻理解；熟悉業界設備供應商、國產設備供應商的光刻、濕法、電鍍設備，了解設備設計架構。 2、 獨立完成設備的改造與改良，獨立分析在線機臺及產品異常并處理解決。 3、能培養新人并帶領組內成員完成預定工作安排。 4、技術文檔編寫能力； 5、性格樂觀開朗，耐壓能力強，有良好的溝通理解力。 經驗要求： 1、5年及以上半導體封測Bumping（光刻、濕法、電鍍）等設備運維經驗； 2、本科（一本）及以上學歷，有大廠成功量產相關經驗者優先。 3、英語四級及以上。