崗位職責:
1、深入洞察半導體產業工藝技術發展趨勢,協助團隊規劃并儲備關鍵微納制造工藝運維技術。
2、主導刻蝕區域的工藝調試與維護,包括裝機、驗機、程序設計及產品調試等,確保刻蝕區域工藝的穩定性,并參與微納制造刻蝕工藝運維能力建設。
3、主導制定微納制造工藝管理制度和規范,優化重大業務流程,積極參與設備改造、2nd Source替代、工藝驗證與缺陷排查、異常分析與處理、成本優化、效率提升、良率提升等各項工作。
能力要求:
1、具備良好的半導體制造刻蝕等工藝運維及優化能力;
2、具備較強的問題解決和分析能力,以及良率提升能力;
3、具備良好的督導和教導技能;
4、具備良好的技術文檔編寫能力;
5、性格樂觀開朗,具備良好的抗壓能力,溝通理解能力出眾。
經驗要求:
1、擁有10年及以上半導體刻蝕等工藝導入或開發經驗;
2、本科及以上學歷,有大廠成功量產相關經驗者優先。
3、英語四級及以上。