2、主導襯底區域的的工藝調試、維護（參與裝機、驗機、程序設計和產品調試），維護襯底區域工藝的穩定性， 并且參與微納制造襯底工藝運維能力建設。

3、主導微納制造工藝管理制度/規范等文件制定，建立或優化重大業務流程，作為核心成員參與設備改造、2nd Source替代、工藝驗證與缺陷排查、異常分析與處理，以及成本優化、效率提升、良率提升等工作。

能力要求：

1、良好的半導體襯底（晶錠減薄、激光燒蝕，晶片減薄與清洗等）工藝運維及優化能力；

2、較強的解決問題和分析問題的能力以及良率提升能力；

3、良好的督導和教導技能；

4、技術文檔編寫能力；

5、性格樂觀開朗，耐壓能力強，有良好的溝通理解力。

經驗要求：

1、8年及以上半導體襯底制備工藝導入經驗或開發經驗；

2、統招本科（一本）及以上學歷，有大廠成功量產相關經驗優先。

3、英語四級及以上。