公司專注于嵌入式存儲芯片、移動存儲等產品的研發、設計和銷售。主要產品涵蓋eMMC、eMCP、ePOP、nMCP、UFS、MRAM、SPI NAND、LPDDR、DDR、SSD、PSSD等。廣泛應用于智能終端、智能穿戴、智能家居、物聯網、網絡通信、工控設備、車載電子、智慧醫療等領域。康盈半導體憑借高起點、高品質、高效率的創新優勢，秉承“誠信、可靠、高效、創新、進取”的核心價值觀和“立足高品質,驅動新科技”的經營理念，致力成為超可靠的存儲創新解決方案商，讓存儲更高效，數據更可靠，一起構建萬物智聯的新世界。