崗位職責:
1.跟蹤產品開發過程中的可靠性考核進度和結果。
2.針對產品開發過程中的可靠性考核的失效問題,與器件設計人員,研發PIE以及封裝開發人員一同合作,進行問題分析和定位。
3.跟蹤產品可靠性改善方案的結果,和改善方案的執行,促進產品盡快進入量產階段。
任職要求:
1.學歷專業:電子工程,微電子等理工類專業大學本科畢業及以上,
2.工作經驗:2年功率半導體產品開發和可靠性工程經驗。
3.知識技能:熟悉IGBT,SiC等功率器件可靠性考核項目、考核條件和考核目的。 熟悉IGBT,SiC等功率器件的失效分析手段。
4.素質:具備扎實的半導體材料和物理知識,熟悉IGBT,SiC等功率器件技術原理。