職責概述:
負責研磨劃切、切單站工藝流程管理,負責封裝缺陷的分析與工藝改進,提升封裝良率與作業效率;負責研磨劃切、切單站設備維護保養,負責相關工裝治具驗證等。
1 .晶圓研磨劃切工藝改善,QFN、DFN、BGA等類型產品的切單工藝改善;
2 .相關工序的客戶投訴的解決及成本降低工作;
3 .異常改善、質量改善等項目;
4. SOP、Control Plan、FMEA、SPC等文件的撰寫培訓;
5. 新材料、新工藝、新產品評估導入驗證。
6.量產程式工藝不斷優化:降低報警PPM,提高產線作業穩定性,持續提升產品的良率與UPH;
7.負責研磨劃切、切單設備日常維護及管理,設備故障排除,異常報警處理。
8.相關工序工裝治具的驗收。
任職要求:
相關工序3-5年以上工程師工作經驗,精通研磨劃切Disco/TSK設備及切單Disco 設備和SEMES碼料設備。
上班時間:早上8;30-下午17:30,中間休息一個小時,大小周,按照法定節假日上班放假
每月15號下午準時發放,詳細的薪資情況根據面試情況確定。