更新于 5月28日

封裝工程經理

2-3萬·15薪
  • 合肥瑤海區
  • 10年以上
  • 本科
  • 全職
  • 招1人

職位描述

封裝工藝芯片封裝電子/半導體/集成電路
工作內容: 1.在遵守公司各項規章制度及IATF16949、ISO9001、QC080000、ISO14001及ISO45001等各體系標準要求的前提下開展工作 2.團隊日常工作管理與指導,下屬人員定期績效考核 3.異常統籌改善,新設備&新制程導入 考核指標: 1.產出達成率,品質達成率 2.KPI達成率 3.人才的留任率 4.人才培養率 崗位要求: 1.本科及以上學歷,理工科類,機械、電氣、自動化類專業優先 2.邏輯能力和溝通表達能力好 3.細心,負責,有想法,具有封裝制程設備管理經驗 4.有專案經驗優先

工作地點

瑤海區合肥頎中科技股份有限公司

職位發布者

陳其鵬/人事經理

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公司Logo頎中科技股份
頎中科技是集成電路高端先進封裝測試服務商,可為客戶提供全方位的集成電路封測綜合服務,覆蓋顯示驅動芯片、電源管理芯片、射頻前端芯片等多類產品。憑借在集成電路先進封裝行業多年的耕耘,公司在以凸塊制造(Bumping)和覆晶封裝(FC)為核心的先進封裝技術上積累了豐富經驗并保持行業領先地位,形成了以顯示驅動芯片封測業務為主,電源管理芯片、射頻前端芯片等非顯示類芯片封測業務齊頭并進的良好格局。
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