任職要求： 1、電子工程、機械工程、自動化或相關專業大專及以上學歷，本科優先。 2、專業認證：具備IPC認證（如IPC-A-610、IPC-7711/7721）、六西格瑪黑帶/綠帶、PMP等證書者優先。 3、5年以上電子制造行業經驗，3年以上PCBA工藝開發及生產管理經驗。 4、精通SMT（錫膏印刷、貼片、回流焊）、DIP插件、波峰焊、選擇性焊接等全流程工藝。 熟悉先進封裝技術（如SiP、PoP）及微組裝工藝。掌握高密度板（HDI）、柔性板（FPC）及高頻材料的加工要點。熟練操作主流SMT設備（如西門子貼片機、ERSA回流焊爐）、AOI/SPI/X-ray檢測設備。精通工藝仿真軟件（如Mentor Valor）、CAD/CAM工具（Altium、CAM350）及MES/ERP系統。熟悉IPC標準、ISO 9001/14001、IATF 16949等體系，能運用SPC、CPK、FMEA等工具優化良率。具備零缺陷管理實戰經驗，主導過客戶重大質量投訴的根因分析與解決。 5、能高效聯動研發（參與NPI新品導入）、采購（供應商工藝審核）、設備等部門 6、其他要求：接受按需出差（如階段性駐廠）。