固為晶準科技（廣東）有限公司整合新加坡與中國的高精度半導體裝備人才和市場，專注半導體集成電路領域光、電半導體芯片產業的微系統封裝核心工藝裝備技術的研發、技改、組裝、銷售、租賃等業務，核心工藝裝備包括“多芯片貼裝、特型引線鍵合、高可靠性氣密包封”等類型。公司擁有近2000平米的開放式辦公場所及產品裝備調試間，核心技術團隊由國內、外多名具有15～30年資深行業經驗的骨干成員，以及擁有博士、碩士、學士學歷的青年技術人才組成的。我們將充分發揮自身優勢，秉承“科技領先，至臻至善”的宗旨和“以人為本”的企業理念不斷進行技術創新、產品創新，持續不斷的推出滿足半導體集成電路未來發展的新型工藝裝備。