更新于 5月9日

半導體產品工程師

7000-10000元
  • 南通如東縣
  • 1-3年
  • 大專
  • 全職
  • 招2人

職位描述

半導體材料半導體設備設計研發
崗位職責
1. 產品設計與開發 ① 根據需求完成機械結構、零部件或系統的設計,包括方案構思、3D建模(如UG、SolidWorks、AutoCAD等)、工程圖紙繪制及技術文檔編寫。 ② 進行材料選擇、強度計算、公差分析等,確保設計滿足功能、性能和成本要求。 ③ 參與新產品研發,配合團隊完成原型機設計、測試及迭代優化。 2. 技術支持與生產配合 ① 為生產、裝配、采購等部門提供技術支持,解決加工、裝配中的技術問題。 ② 參與樣件制作、試產及量產過程中的設計改進,優化可制造性(DFM)和可裝配性(DFA)。 ③ 協助供應商評估,確保外協件符合設計標準。 3. 標準化與文檔管理 ① 編制BOM(物料清單)、技術規格書、裝配說明書等文件。 ② 維護設計數據庫,確保圖紙和文檔符合行業標準(如ISO、GB)及公司規范。 4. 跨部門協作 ①與焊接、制造、工藝、質量等工程師協作,完成機械產品系統評估以及設計。 ②對接客戶或業務部門,理解需求并轉化為技術方案,參與技術評審。
任職要求
學歷:機械工程、機電一體化等相關專業??萍耙陨?。 技能:精通UG/CAD工具、熟悉機械原理、加工工藝(如CNC、鈑金)、材料力學等。 經驗:相關專業的優秀應屆畢業生或2年以上相關領域設計經驗。

工作地點

如東縣帝京半導體科技(南通)有限公司

職位發布者

陳玉嬌/人事經理

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