崗位職責: 1、負責嵌入式系統硬件開發，主要包括原理圖設計、硬件選型、硬件電路板PCB設計； 2、負責公司嵌入式單片機產品軟件的編寫與優化。 2、負責制訂硬件測試方案，分析測試結果并解決具體技術問題; 3、配合機械工程師、軟件工程師完成產品設計及產品工程化可實現; 4、負責設計產品的生產工藝，指導培訓生產、檢驗人員完成產品的批量化生產，解決生產轉化中出現的問題。 5、配合產品質量體系認證、產品認證等相關工作。 6、負責硬件設計工作的專利撰寫； 7、完成領導安排的相關工作。 任職資格: 1、本科以上學歷，5年以上工作經驗，電子類、機械、儀器類、自動化類等相關專業; 2、熟練使用AD/Protel等PCB設計軟件，熟悉PCB設計規則，對DFM，DFT，DFA有深入認識; 3、熟練使用Keil C軟件進行嵌入式軟件編寫與優化； 4、熟悉電氣安全、EMC電磁兼容相關測試; 5、熟練掌握數字電路和模擬電路知識，熟悉放大調理、A/D與D/A等常見電路，可獨立完成關鍵信號和區域仿真和分析以及阻抗仿真; 熟悉 PCB工藝設計要求和 PCB布線規則; 6、熟悉電子或有源醫療產品硬件開發流程，有相關產品開發設計經驗者優先，組織或參與過系統性的電子類項目或產品的研發，電子類醫療器械相關研發經驗，熟悉ISO13485、ISO9001及醫療行業相關標準優先； 7、新產品生產工藝驗證，轉產有經驗者優先考慮