技術能力要求 硬件基礎 1.熟練掌握數字電路、模擬電路設計，具備電路分析及故障排查能力。 2.熟悉常用電子元器件（MCU、ADC/DAC、傳感器、電源芯片等）的選型與特性。 3.能獨立設計原理圖（Sch）和PCB（Altium Designer、Cadence、PADS等工具）。 4.掌握EMC/EMI設計、信號完整性（SI）及電源完整性（PI）等高速電路設計經驗。 單片機/嵌入式系統: 1.精通至少一種主流單片機架構（如ARM Cortex-M/A系列、51、PIC、AVR、RISC-V等）。 2.熟悉嵌入式系統開發流程，具備Bootloader、RTOS（FreeRTOS、uC/OS等）移植經驗。 3.掌握外設接口開發（UART、SPI、I2C、CAN、USB、Ethernet等）。 開發與調試工具 1.熟練使用示波器、邏輯分析儀、頻譜儀等調試工具。 2.熟悉Keil、IAR、GCC等嵌入式開發環境，掌握JTAG/SWD調試。 3.具備硬件測試能力（如HALT/HASS測試、環境可靠性測試等）。 其他加分項 1.了解無線通信協議（BLE、Wi-Fi、LoRa、ZigBee等）。 2.掌握嵌入式Linux驅動開發（如設備樹、GPIO、PWM驅動等）。 項目經驗: 有完整的硬件產品開發經驗（從需求分析→設計→生產→測試全流程）。 參與過量產項目，熟悉DFM（可制造性設計）和成本控制。 有低功耗設計、工業級硬件開發經驗者優先。 軟技能: 良好的文檔編寫能力（設計報告、BOM表、測試規范等）。 團隊協作能力，能與軟件工程師、測試工程師高效溝通。 較強的學習能力和問題解決能力（如分析硬件死機、異常復位等復雜問題）。 學歷與專業背景: 本科及以上學歷，電子工程、自動化、通信、計算機等相關專業。相關工作經驗3-5年及以上。 行業特定要求（根據崗位調整） 消費電子：注重低成本、小體積、低功耗設計。 工業控制：熟悉RS485、CAN總線、隔離電路設計。 物聯網：熟悉lora，lorwan、4G/5G模組等無線方案。