博捷芯（深圳）半導體有限公司，是一家專業從事半導體材料劃片設備及配件耗材的研發、生產、銷售于一體的高新技術企業。專注半導體材料精密切磨領域公司專注于半導體材料精密切磨領域，成功研制出兼容12、8、6英寸自動精密劃片設備，建設并完善了該設備的標準產業化生產線，力求為客戶提供優質的劃切設備與完整的劃片工藝解決方案。匯聚行業精英，現代化管理公司擁有精密機械自動化技術、電氣自動化技術、計算機應用技術、半導體劃片工藝應用技術的研發中心，聚集了一批相關領域資深的高級專業人才和研發專家；公司采用了先進、科學、有效的ERP現代化企業管理模式，成功建成一條完整的半導體劃片設備專用產線和一間專業的萬級凈化間劃切實驗室。設備性能優越，未來發展可期目前已成功研制并量產 LX3352單軸高端精密劃片機，兼容6-12英寸材料切割，設備性能均超國際標準。更建立了完善的交貨和售后保障，縮短交貨周期至3個月，并能對客戶在用的國外品牌部分設備進行維護。行業應用廣泛，前景無限產品適應于半導體領域不同材料的復雜精密切割，廣泛應用在半導體集成電路、GPP/LED氮化鎵等芯片、分立器件、LED封裝、光通訊器件、聲表器件、MEMS等芯片劃切生產中。地處中國經濟特區，輻射全球公司總部位于中國經濟特區深圳市，良好的區位優勢能為客戶提供高效便捷的服務。多年以來公司持續堅持以優質高速的售后服務回饋客戶，持續用技術含量更高、穩定性更強的設備產品助力廣大客戶。