1. 根據部門經理的工作安排，遵從項目管理制度，按時完成所負責工作； 2. 根據產品要求完成產品的方案設計，物料選型，電路原理圖設計、PCB設計（復雜電路板指導layout工程師完成設計）； 3. 負責硬件系統、單元、電路的調試與自測，對產品的整體測試方案、測試結果技術把關； 4. 對產品系統測試、生產、工程應用等環節發現的硬件問題，提出優化和改進方案；負責產品第三方認證檢測中的硬件問題把關及處理； 5. 負責相關產品的生產工藝文件編制，工藝改進，確保產品可生產性、可交付性；負責產品的硬件維護、版本更新，需求更改及成本分析；能平衡產品性能與成本的要求； 6. 編制與項目相關的技術文檔，如硬件詳細設計方案、硬件測試文檔、生產移交文檔等，參與項目開發需求規格設計、項目立項討論、項目開發、項目總結等全過程。 任職要求： 1. 專業技能： （1）熟練掌握模擬電路、數字電路，有電路仿真及電路調試經驗，熟練使用Altium、Candence等至少一種EDA軟件； （2）熟悉ARM/DSP/FPGA等硬件開發流程；精通各類外設接口電路設計，包括：AD、DIO、SPI、I2C、485、CAN、以太網、USB等； （3）具備產品安規、電磁、熱設計等可靠性設計能力和EMC測試改進能力； 2. 優先考慮項： （1）有全志、瑞芯微、NXP等核心板開發經驗者優先； （2）有輸變配電在線監測產品，電力物聯網網關、故障定位裝置，智能終端等產品開發經驗者優先； 3. 其他要求： （1）良好的英語閱讀能力，熟悉嵌入式硬件開發流程，良好的文檔編寫能力； （2）有責任心和團隊協作意識，對開發工作有較深熱情。