瓷金科技（河南）有限公司成立于2015年4月，是國內唯一一家實現集設備、半導體封裝基座、金屬蓋板為一體的生產企業。從金屬漿料、無機非金屬材料、高分子材料、智能裝備到高端模具；集模具與裝備的結合、裝備與工藝的結合；突破了半導體芯片封裝材料的技術枷鎖，成為國內僅有的兩家（全球第三家）可以批量供應芯片封裝基座的生產企業；系專業從事新材料為各類芯片封裝領域提供整套解決方案的高新技術企業。產品廣泛應用在智能手機、智能家居、通訊產品、GPS（衛星定位）、液晶顯示驅動、鼠標、鍵盤、藍牙音響、車載MP3、LCD控制板等領域。