職位描述
SOP/SOICBGALGAQFNMOLDING包封塑封TOWA電子/半導體/集成電路
崗位名稱：Molding(塑封）工程師 主管
崗位職責：
1、負責包封工序的技術和生產管理，滿足公司生產達成率；
2、負責包封異常的分析處理，制定并落實改善方案；
3、負責包封工序設備、模具的維護保養，保障生產穩定；
4、負責新產品包封工藝的風險評估和技術文件編制；
5、負責包封工序人員的技能培訓及考核。
任職要求：
1、5年及以上包封工作經驗，機械/電子等相關專業?？苹蛞陨蠈W歷；
2、熟練掌握TOWA設備操作及維護、包封模具保養維護要求；
3、精通SOP、QFP、QFN、BGA/LGA產品包封工藝，能夠有效分析并解決如溢膠、沖絲、空洞等常見異常；
4、熟練使用OFFICE、AutoCAD等軟件；
5、有較強的抗壓能力、學習能力、組織能力和良好的團隊精神。
職位福利：五險一金、年底獎金、包吃、包住、帶薪年假、加班補助、團建旅游
工作地點
浦口區南京睿芯峰電子科技有限公司
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職位發布者
徐昕瑤/人事經理
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南京睿芯峰電子科技有限公司南京睿芯峰電子科技有限公司（簡稱睿芯峰），注冊時間：2021年1月22日，注冊地址：南京浦口開發區；注冊資本：1.8億，由浦口經濟開發區、新潮集團以及團隊共同組建。公司專注于集成電路高可靠封裝業務，包含陶瓷封裝、塑料封裝（基板類和框架類）及基于倒裝（FC）SIP封裝，為集成電路設計單位在GPU、FPGA、DSP、AD/DA等領域提供高可靠的封裝制程一站式服務。具體制程包括封裝設計、減薄、金屬化、劃片、裝片、封帽/包封、切筋成型等組裝工藝。我們的創業團隊是由一群具有創新意識、擁有共同價值觀、有著不同專業知識背景的朝氣蓬勃的年輕人和具有豐富閱歷的行業領軍人物共同組成，致力于將公司打造為高可靠封裝領域的標桿企業！
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