深圳市重投天科半導體有限公司成立于2020年12月15日，由深圳市重大產業投資集團有限公司、北京天科合達半導體股份有限公司和深圳市重投創芯微半導體合伙企業聯合成立。公司未來主要生產第三代半導體6英寸碳化硅單晶襯底片和外延片，廣泛應用于5G通訊、新能源汽車、充電樁、光伏逆變、數據中心、基站電源等領域。聲明：招聘過程中不會以任何名義向應聘者收取費用，包括但不限于培訓費、保證金、違約金、先墊付資金再返利、服裝費等。入職前不會要求應聘者提供個人敏感信息（如銀行賬戶、身份證復印件，密碼、驗證碼等）。如遇此類要求，請立即終止聯系并向公安機關舉報。