一、職責概要： 1、 整體負責光模塊產品開發推進； 2、 結合協議標準及客戶規格書需求，完成模塊關鍵物料性能分析，提供初步選型建議； 3、 完成模塊產品的電路開發設計工作，發射及接收端性能調試工作，模塊階段性測試工作，客戶樣品制作等；保證模塊設計質量； 4、 解決客訴\工程\生產問題；參與維護電路設計平臺； 組織器件封裝工程師、固件工程師、結構工程師等完成項目設計工作； 二、工作內容： 1. 根據研發項目的范圍、時間和質量要求，溝通、識別自身硬件研發工作的范圍、時間和質量要求。 2． 根據項目研發，研究工作中對產品總體功能要求，完成產品總體硬體方案設計工作。 3． 根據客戶需求，進行需求分析，完成關鍵物料初步選型，并提供建議； 4． 根據選型后方案硬體方案設計，完成電路原理圖的設計； 5、 根據電子元器件的性能，完成產品的電路仿真工作； 6. 根據產品的總體結構和電路設計要求，與結構工程溝通，確定PCB板的外形尺寸，完成PCB的設計、委外加工和驗收工作； 7. 根據項目進度要求，完成產品的硬件調試及產品整機光電聯調工作，并輸出最終配置信息，包含BOM表、寄存器配置表等內容； 8. 針對仿真、硬件電路調試及整體聯調過程中出現的問題，制定改進措施，優化電路、PCB板設計，并更新最終配置表； 9.制定模塊產品測試方案與計劃，創建和維護測試用例，提交測試結果； 10. 根據研發項目管理程序階段性要求，完成硬件研發部分相應設計標準、采購規范（包含器件和COB規范）和作業規范類文檔輸出； 11.解決問題：對客訴\工程\生產中出現的電路問題，能夠分析并給出解決方案； 12. 完成直接上級交辦的其他任務。 三、學歷及專業要求 統招本科及以上，電子信息、通信工程或相關專業 四、經驗要求 從事硬件電路開發4年及以上或光模塊電路設計2年及以上 五、知識與技能要求 1. 具有模擬、數字電路設計知識，熟悉光通信原理，熟悉高速線路設計知識； 2. 熟練使用電路設計工具，如Protel , AD，Cadence等； 3. 深刻理解信號完整性， 如reflection, crosstalk ,ground bounce 等等； 4. 熟悉光模塊國際標準與行業標準； 5. 能熟練使用工作相關的設備，例如實時示波器，采樣示波器、溫箱、光譜儀、誤碼儀等； 良好的英文閱讀理解能力,能深入理解光模塊協議標準及產品規格書等技術文檔。