青禾晶元半導體科技（集團）有限責任公司是中國半導體鍵合集成技術的高新技術企業。公司核心業務涵蓋高端鍵合裝備研發制造與精密鍵合工藝代工，技術廣泛應用于先進封裝、半導體器件制造、晶圓級異質材料集成及MEMS傳感器等前沿領域，通過“裝備制造+工藝服務”雙輪驅動，構建全產業鏈解決方案，已成功開發四大自主知識產權產品矩陣：超高真空常溫鍵合系統、混合鍵合設備、熱壓鍵合裝備及配套工藝服務。通過持續技術創新，公司致力于為全球半導體產業鏈提供高精度、工藝穩定、高性價比的鍵合裝備與方案，助力戰略新興產業崛起。