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崗位職責:
1.研發具有競爭性的器件及相關技術;
2.研究新型外延結構和半導體激光器件設計,追蹤國際上一流研究成果,改善半導體激光器件的功率、效率、光束質量、光譜、偏振度和可靠性等參數;
3.掌握GaAs及InP基激光器制備工藝、測試及失效分析方法;
4.參與研發激光芯片產品的生命周期管理, 包括新產品的立項、研發、小批量生產、驗證、良率提升及成本管理等。
任職要求:
1.半導體、激光、光學、微電子、物理相關專業,碩士及以上學歷;
2.具備半導體激光器件計算模擬方面的實際經驗;使用過PICS3D、Comsol、FDTD等仿真軟件者優先;
3.具備半導體激光芯片設計、激光芯片工藝制作或者封裝測試等方面經驗者優先;
4.能夠熟練查閱英文文獻,具備較好的中英文讀寫能力和表達能力;
5.具備認真嚴謹的工作作風、勇于創新的精神,責任感強,具有團隊合作及溝通協調能力。
職位福利:五險一金、交通補助、餐補、帶薪年假、定期體檢、節日福利、年終獎金、周末雙休、長春市住房補貼、吉林省人才分類定級安家補貼
條件優秀者薪酬可以面談