崗位名稱：結構工程師 人數：2-3人 崗位職責： 承擔項目結構設計任務，跟蹤并及時解決項目的結構問題點，為產品生產，測試驗證等提供技術支持。 1.堆疊設計，根據產品要求進行主板堆疊設計，確保硬件、射頻、客戶以及工業設計工程師需求的達成。 2.結構設計，項目結構設計和開發，對外觀模型進行結構設計，輸出2D、3D圖、工藝指導文件、公差分析、組裝說明。 3.設計評審，參與項目的結構設計評審和評價，跟蹤并及時解決本項目設計和轉產的問題點。 4.模具跟蹤，協調和跟催模具進度，對供應商提供的樣品進行確認，分析問題，并進行改進。 6.機構電子料驗證，對產品涉及的機構電子料進行選料與驗證。 7.協助結構件測試，對結構件的可靠性進行驗證與改進，確保達到量產狀態。 任職要求： 1、本科及以上學歷，結構設計、工業設計或相關專業，3年及以上設計經驗。良好的英語口語交流優先考慮。 2、精通或熟悉CATIA、Creo/ProE等。 3、熟悉行業測試標準，熟悉從開發到量產整個開發流程，有消費類電子產品研發到量產經驗者優先。 4、積極向上，具備良好的溝通能力和團隊合作精神。 崗位名稱：硬件工程師 人數：3-5人 崗位職責： 1、負責公司產品的研發； 2、負責按項目要求進行原理圖、PCB圖設計； 3、負責樣品制作、硬件測試、樣品性能測試以及點檢、WCCA分析； 4、全面負責產品技術說明書的撰寫編制； 任職要求： 1、 2年以上硬件研發經驗，能獨立完成電子產品的原理圖和PCB的設計； 2、 精通Altium，OrCAD，PADS、Allegro等EDA軟件； 3、 精通模擬電路和數字電路； 4、 有消費電子、智能家電產品、汽車電子產品研發經驗優先。 崗位名稱：研發主管 人數：2人（軟件方向1、硬件方向1） 崗位職責 1、 負責產品軟硬件開發過程的全程管理，對整個研發流程進行組織、規劃、實施和監控，確保項目目標的實現與完成。 2、負責硬件設備的優化、調試、維護，排故等工作。 3、負責嵌入式軟件設計和調試優化，在開發過程中的技術難點攻關和問題解決。 4、參與公司現有產品的優化、性能優化、穩定性提高、新特性開發。 5、負責新技術的調研和攻關，項目技術團隊管理，撰寫相關技術文檔與資料輸出等。 任職資格 1、本科及以上學歷，自動化、物聯網等相關專業，有嵌入式軟硬件開發經驗者優先。 2、熟悉嵌入式單片機開發、電子電路設計及硬件產品測試。 3、參加重大項目的技術方案評審、開發階段的技術評審、量產階段產品工藝改進評審等相關經歷； 4、具備具有優秀的團隊管理能力、需求分析和系統設計能力，以及較強的邏輯分析和獨立解決問題能力。 地址：重慶兩江經濟產業園互聯網園三期4號樓