職責描述:
1.負責光刻區域相關新機臺安裝、調試與維護;
2.負責光刻相關工藝材料導入、評估及驗證,維護工藝穩定性;
3.制定和維護光刻區域工藝的SOP (WI, CP, FMEA, OCAP等等);
4.起草、制訂相關操作規范,并做好人員培訓工作,保證設備的正常運行;
5.負責日常工藝與設備異常的處理;
6.支撐新產品導入過程,按要求收集過程數據并匯總相關試驗報告;
任職要求:
1.電子材料、機械自動化、微電子等專業,本科及以上學歷優先;
2.了解晶圓級封裝工藝知識,如WLCSP、RDL、Bumping、TSV-CIS/MEMS、FanOut等;
3.有3年及以上光刻設備與工藝維護或管理經驗,熟悉并掌握PR、PI等材料的涂膠、曝光、顯影(及固化)設備與工藝;
4.勤奮踏實、嚴謹求實,具有較強的團隊意識,以及積極的工作態度。