職位描述
MOLD封裝SIP電子/半導體/集成電路
崗位職責：
1. 熟悉Molding 設備，工藝流程，Q-time。
2. 具備新機器Buyoff和驗收能力
3. Molding制程控制、管理，提升制程穩定性、良率提升
4. 產品成本評估、調整工藝和物料用量，進行成本降低
5. 制程/工藝難點突破、工藝文件編寫和完善
6. 熟悉并能處理Molding 常見的異常
7.熟悉Molding compound 制作工藝及compound 特性
8.熟悉可靠性條件和目的
任職條件：
1.本科以上學歷，電子、材料、機械等相關專業；
2.英語書寫良好，具備8D/JMP/FMEA/QC七工具工程分析能力
工作地點
青島嶗山區歌爾微電子產業園(東門)
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職位發布者
郝曉琪/人事經理
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濰坊歌爾微電子有限公司
歌爾微電子股份有限公司成立于2017年10月，前身為歌爾股份有限公司微電子事業群。歌爾微是一家以MEMS器件及微系統模組研發、生產與銷售為主的半導體公司，業務涵蓋從芯片設計、產品開發、封裝測試和系統應用等產業鏈關鍵環節，通過垂直整合，為客戶提供“芯片+器件+模組”的一站式產品解決方案。公司主要產品包括各類MEMS傳感器和微系統模組，可廣泛應用于智能手機、智能無線耳機、平板電腦、智能可穿戴設備和智能家居等消費電子領域及汽車電子等領域。
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