任職要求： 1. 學歷要求：微電子、電子工程、半導體物理、材料科學等相關工科專業本科及以上學歷； 2.專業知識：熟悉半導體器件物理、功率器件設計原理，了解IGBT工作原理及制造工藝； 3. 技能要求： - 熟練使用TCAD仿真工具（如Sentaurus、Silvaco等）； - 熟悉常用測試儀器（如示波器、半導體參數分析儀等）； - 具備一定的編程能力（如Python、Matlab等）者優先； 4. 經驗要求**： - 有半導體器件設計或工藝開發2年經驗者優先； - 應屆畢業生需有相關項目或實習經驗； 5. 其他要求： - 具備良好的學習能力、溝通能力和團隊協作精神； - 工作認真負責，具備較強的抗壓能力； 6. 加分項： - 熟悉IGBT的設計與制造； -了解芯片封裝與可靠性測試相關知識。