崗位職責： 失效分析：對失效硬件（如PCB、電子元器件、模塊等）進行系統性分析，定位失效根本原因（Root Cause）。使用專業工具（如萬用表、示波器、顯微鏡、熱成像儀等）進行電氣、物理及化學層面的失效分析。 報告與改進：編寫詳盡的失效分析報告，提出設計、工藝或生產流程的改進建議，并跟蹤驗證措施的有效性。與設計、生產、供應鏈團隊協作，推動失效預防方案落地。 流程優化：優化失效分析流程、標準及數據庫，提升團隊分析效率與準確性。制定預防性措施，降低產品量產后的失效風險。 技術支持：協助客戶或生產端解決突發性失效問題，提供技術指導與培訓。參與新產品設計評審，識別潛在可靠性風險并提出改進建議。 任職要求： 教育背景：本科及以上學歷，電子工程、材料科學、微電子、機械工程等相關專業。 經驗要求：3年以上硬件失效分析、功能性測試或相關領域工作經驗，有消費電子/汽車電子/工業設備行業背景優先。 技能要求：具備電子原理圖識圖能力，熟悉失效分析工具與方法，熟悉硬件開發全生命周期，了解常見失效模式（如焊接缺陷、ESD、熱失效等）。具備數據分析能力，能獨立撰寫分析報告和臺賬管理。 軟性能力：邏輯思維嚴謹，具備系統性解決問題能力；溝通協調能力強，能跨部門推動問題閉環。