崗位職責： 1. 熟悉行業及產品，有獨立開發客戶的能力。 2. 有獨立銷售產品與維護客戶的能力。 3. 有系統性的規劃以及制定銷售計劃及達成的能力； 4. 有效及積極地完成公司分配的銷售及跟單任務； 任職要求： 1. 專科及以上學歷，熟悉半導體IC封裝行業。 2. 從事有一年以上的半導體IC封裝行業產品（如：設備、芯片、封裝材料等）的銷售或者技術服務的工作經驗； 3. 熟悉KNS、ASM等半導體封裝設備（如：固晶機、焊線機等）的優先。 4. 語言表達能力強； 5. 工作主動、踏實肯干、責任心強、誠實敬業，謙虛好學，具有團隊合作精神； 6. 全職工作，男女不限，年齡25~40周歲（可根據個人能力調整 7. 工作地址：華南地區深圳，華東地區昆山（就近安排） 以上招聘人員：薪資結構：基本薪資+提成獎金及年終獎，具體待遇面談。 希望到崗時間：盡快到崗