任職要求:【半導體行業經驗】
1、本科及以上學歷,有工科背景,半導體、微電子、材料、物理、化學、電子等相關專業優先;
2、5年以上晶圓減薄研磨經驗,CMP經驗、半導體清洗、鍵合等工藝經驗;
3、有壓電薄膜晶圓SOI,POI材料經驗優先。
一、減薄工藝
1、制定、維護及優化研磨工序標準作業流程;
2.完成新產品導入,設置新產品研磨工序,完成相關材料的選型和備用,監控產品良率并持續優化;
3,及時處理產線異常情況,調查分析原因并改善,預防再發生;
4、進行新機臺的驗收及放行;
5、支持客戶稽核,應對現場問題,根據要求完善研磨工藝流程,完成相關報告。
二、清洗工藝
1.制定并監控生產過程中技術問題的方案,分析,跟進,調整工藝方案及優化現場操作;
2.探索完善現有工藝配方制定方法,細化工程能力指標與制程參數的對應關系,進行新藝配方的開發;
3.根據設備運行數據、工藝參數運行監控數據,探索設備運行邊界,工作參數運行邊界,設定設備、工藝參數標準;
4、提升產品良率和生產效率。
三、CMP
1、負責機臺CMP工藝的調試、改進、新工藝開發以及日常設備維護;
2、進行新設備的工藝及可靠性調試,并開發出適合于穩定量產的工藝;
3、負責制定工藝調試實驗計劃并能如期完成;
4、配合質量部和市場部,進行客戶在使用產品過程中出現問題的調查,及時解決客戶端出現的問題。