崗位內容： -負責半導體設備加熱盤（如鋁加熱盤、氨化鋁陶瓷加熱盤等）的結構設計、熱場分析和性能優化 -設計新型加熱盤，如靜電網結構加熱盤，以提升晶圓加工的穩定性和均勻性 -使用CAD、SolidWorks等軟件進行3D建模，并制定DFMA（面向制造和裝配的設計）方案 -研究鋁、鋁合金等材料的特性，優化加熱盤制造工藝（機械加工/焊接） -改進加熱盤壽命，與供應商合作開發新材料或涂層技術 任職要求： -本科及以上學歷，材料科學、機械工程、電子工程或相關專業工作經驗&專業知識： -3年以上加熱元件或半導體設備組件設計經驗，熟悉加熱盤制造工藝。 - 有陶瓷加熱盤、鋁加熱盤或真空鍍膜設備經驗者優先技術要求及其他： - 熟練使用SolidWorks、ANSYS（熱分析）、AutoCAD等軟件 - 了解傳熱學、材料力學及半導體制造工藝（如ALD、CVD、PVD） -具備項目管理能力，能主導產品從概念到量產的全程 -具有良好的溝通能力和團隊協作精神，能夠與研發、生產等相關部門有效配合 -能夠根據項目需求進行技術改進和創新，推動工藝進步 -熟悉相關行業標準和技術規范，具備一定的質量控制意識