任職要求： 1.本科及以上學歷，半導體、微電子、金屬材料科學或工業工程相關專業。 2.3年以上半導體行業項目管理經驗，主導過至少2個完整量產項目。 3.善于運用項目管理方法，精通DFMEA\PFMEA及可靠性測試流程。 4.工具能力：熟練使用二維和三維畫圖軟件，獨立完成基礎圖紙解讀；會使用統計工具。 5.核心能力：客戶需求轉化能力（模糊需求→可執行規格）；風險預見與快速決策能力。 崗位職責： 項目規劃與啟動 -需求澄清：與客戶對接，明確技術規格、交付標準及合同條款，形成基線化的《項目需求說明書》。 -WBS分解：制定項目工作分解結構（WBS），明確關鍵里程碑節點（如樣件交付、工藝驗證、量產啟動）。 -資源協調：統籌研發、設備、物料等資源，編制《跨部門協作計劃》，確保資源投入與項目進度匹配。 2.項目執行與監控 -進度管理：使用甘特圖跟蹤進度，定期更新《項目進度報告》（含偏差分析）。 -風險管理：建立項目風險登記冊，定期評估風險概率及影響，制定應急預案（如供應鏈中斷、工藝變更）。 -質量管控：協同質量團隊執行過程審核（如APQP、PPAP），確保符合ISO9001/GJB9001C體系要求。 -變更控制：管理客戶或內部發起的變更請求，評估成本與交期影響，輸出變更決策備忘錄。 3.生產與交付 -生產協同：督導試產及量產過程，監控關鍵工藝參數、良率及設備綜合效率（OEE）。 -客戶驗收：組織客戶現場審核（FAI/SIP審核），輸出《交付驗收報告》并歸檔產品數據（如圖紙、工藝參數、檢驗記錄）。 -項目結項：編制《項目總結報告》，復盤成本控制（預算偏差≤5%）、交期達成率（OTD≥95%）及客戶滿意度（CSAT≥90%）。 4.跨部門協作 -供應鏈協調：監控關鍵物料庫存（如晶圓、光刻膠）及交期，處理供應商交期延誤（如提前啟動安全庫存）。 -技術協作：協同研發團隊解決工藝技術難題，組織技術評審會（TTR/TR會議）。