崗位職責:
1.參與產品的硬件方案設計、原理圖設計、PCB設計;
2.參與硬件調試、測試驗證,完成調試工藝;
3.參與儀器硬件單板的全過程開發,包括方案設計、器 件選型、原理圖設計、PCB設計到調試、測試驗證及量產 導入及量產維護;
4.協助編寫硬件相關文檔。
崗位要求:
1、本科以上學歷,電子工程、計算機、通信、電氣工程與智能控制、自動化等相關專業,有2年以上硬件開發工作經驗;
2、精通數字電路設計;熟悉處理器系統(DSP,ARM CPU)和FPGA;熟悉高速存儲器設計(如DDR等);對高速數字電路SI設計有一定的經驗,能進行高速數字電路SI仿真,測試分析;
3、熟悉高速數據采集系統的硬件設計,有示波器、通信無線基站收發信機、雷達接收機及軟件無線電相關硬件設計經驗者優先;
4、對ADC/DAC有一定的設計和分析能力;
5、熟練掌握模數混合電路設計經驗者優先;
6、能夠熟練閱讀和理解英文資料,良好的英文聽、說能力。