工作職責:
1、熟悉各種封裝類型及內部結構,熟悉化學知識。
2、使用X-ray設備,觀察器件內部封裝結構。
3、根據客戶的要求對封裝器件進行鐳謝+DECAP(開蓋),取die,彈坑等試驗,對芯片進行破壞分析,并使用OM設備進行拍圖。
4、負責對應機臺的操作SOP的編寫。
5、上級安排 的其他相關事宜。
任職要求:
1、大專及以上學歷,化學、微電子、電子等相關專業。
2、吃苦耐勞,務實勤勉,動手能力強,團隊協作及執行能力較強。
3、有相關工作經驗者優先。
職位福利:年底雙薪、五險一金、周末雙休、全勤獎、帶薪年假、節日福利