工作內容： 1、使用專用操作工具和導電銀膠對產品進行手工粘接； 2、使用金絲鍵合設備及微點焊機對產品進行金絲焊接。 3、根據裝配文件、圖紙有序操作，如基板修整與開孔，清洗，常用膠的配制，基板的粘接/燒結，連接器的粘接/燒結，芯片的粘接/共晶等工作； 4、負責生產流程記錄、數據記錄、過程問題記錄并及時上報； 5、協助完成工藝試驗及各項任務排故、返修處理； 6、負責使用儀器設備的維護、保養； 7、負責工位及車間公用區域的5S管理與維護； 8、負責完成安排的其他事務 任職條件： 1、大專及以上學歷，電子、機械、通信等專業，條件優秀者可放寬至中專； 2、會基礎的電腦操作，能讀懂簡單的CAD圖紙； 3、視力良好，動手能力強，手持細小物體平衡感佳； 4、良好的學習能力、分析判斷能力； 5、身體健康，品德優良，勤勉敬業，團結協作； 6、具有耐心、責任心，嚴謹、仔細，能適應綜合工時制和加班加點； 7、具有微電子裝配經驗者尤佳。 8、 熟悉微組裝工序流程和規范，能獨立或協助完成基板修整與開孔，清洗，常用膠的配制，基板的粘接/燒結，連接器的粘接/燒結、芯片的粘接/共晶等工作。 原標題：《微組裝》